「AP過去問 令和6年度秋期 午前 問22」の版間の差分
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ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。 | ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。 | ||
エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM: | エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multi-Chip Module)やシステムインパッケージ(S<span>iP</span>:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。 | ||
したがって | したがって | ||
2024年11月27日 (水) 21:32時点における版
問22(問題文)
SoCの説明として、適切なものはどれか。
ア システムLSIに内蔵されたソフトウェア
イ 複数のMCUを搭載したボード
ウ 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現したLSI
エ 複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
回答・解説
アについて、**SoC(System on a Chip)**は、ハードウェアの構成要素を一つのチップに統合したものですが、「内蔵されたソフトウェア」という表現は不正確です。
イについて、複数のマイクロコントローラユニット(MCU:Micro Controller Unit)を搭載したボードの説明に過ぎません。
ウについて、正しいです。SoC(System on a Chip)は、複数の機能のチップをひとつにまとめたようなLSIを言います。
エについて、一つのチップにまとめず、複数のチップをモールド樹脂の中でつなぐだけのものを多チップモジュール(MCM:Multi-Chip Module)やシステムインパッケージ(SiP:System in Package)と呼んでいます。SoCが専用の回路を形成するのに高度な配線を露光してパターンを形成する高性能なレチクルが必要でとてつもなく高度な技術の上に成り立つ技術ですが、これもチップ同士を配線する必要があるので、十分に難しい技術です。
したがって
ウ
が答えです。